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刘汉诚
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1.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/5
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著者简介
2.
异构集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TP393.02/47
在馆信息
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试读信息
内容简介
著者简介
3.
半导体先进封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/3
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试读信息
内容简介
著者简介
4.
电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料
已借3次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/16
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